发现一种全新的热传递方式热传递的三种方式( 二 ) _传递

而在不断地湮灭I产生地过程当中，还会伴随着力地作用。科学家还真的用时间验证过这个力的作用。

它们把两块平板平行放置到足够近的距离，这时候两个平板之间就会产生一种吸引力，这其实就是虚粒子造成的，最后会把两个平板吸引到一起。科学家也把这个叫做：卡西米尔效应。

卡西米尔效应让我们明白一个道理，虚粒子对产生的力可以穿越真空进行传导，那有没有可能在这个过程中实现真空声子传热呢？
张翔所带领的团队就是想要测出这个过程是否由热传递。他们把两块100纳米厚的氮化硅薄膜在真空中平行放置，并且控制两个薄膜一端热，一段冷。

于是，他们就发现，随着两个薄膜之间的距离逐渐减少，薄膜的温度慢慢地趋于一致。即便是让一开始两个薄膜的温度差达到25度，在随着薄膜距离的靠近，温度也会趋于一致。

也就是说，在这个过程中，热能从温度高的薄膜传递到了温度低的薄膜上，这其实就是通过真空声子传热实现的。只不过，这种热传递极其微弱，还不到热辐射所引起的热传递的4% 。这也是为什么这种热传递的机制很难被发现的主要原因，但它很有可能是热传递的三种方式之外的第四种。未来是否会改写现有的物理学教材，还需要全球的相关学者对整个机制和实验进行复现和确定。
真空声子传热有什么用？相信很多人也会想即便是整个事实被确认了，那又能如何呢？
其实整个发现会深深影响我们的生活，我们就举一个例子。如今的许多精密仪器都达到了纳米尺度，尤其是芯片已经做到7纳米左右的水平。但是芯片的散热问题一直无法得到解决，也成了科技发展的一个瓶颈之一。当科学家完全搞清楚了真空声子传热，那就可以优化芯片的设计，进一步缩小体积，同时降低能耗和散热。所以，这个热传递的发现很有可能会改变芯片领域的发展。

而芯片效能的提高，也就会大幅度提高我们使用的手机、计算机等仪器的性能。

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