5G芯片大战下的“新变量”( 二 ) _芯片

5G检验技术护城河
5G的突然升温，对芯片厂商们其实是一个全面大考。一方面，5G芯片大家都是第一次做，最终产品能不能达到市场预期，能不能打动苛刻的手机厂商和消费者非常关键，尤其是联发科和高通这样的独立芯片厂商。因为华为和苹果都是“二合一”厂商，手机和芯片都做，但联发科和高通不同，它们的芯片必须接受市场化的高标准要求。
另一方面，5G有全新的技术标准，芯片厂商方案的差异化在产品最终性能上会有很大的体现，比如联发科的天玑1000，选择了Arm最新的旗舰级CPU和GPU架构，并采用了业内赞誉极高的集成式5G基带设计，一度拿下“最强5G芯片”的称号。
联发科敢于角逐暗流汹涌的5G 市场，其实靠的还是20多年来积累的深厚技术底子。根据此前报道，联发科每年在研发方面的总投入在500亿新台币以上，而且联发科的5G战略非常超前，5年前已经开始落实并发力5G战略，目前拥有超千名工程师组成的5G研发团队。对5G的超前布局和大规模投入，已经让联发科处于5G竞争的前列，拥有一定的先发优势。
【5G芯片大战下的“新变量”】过去在2G-4G时代积累的技术经验和资源，将决定芯片厂商在5G时代护城河的坚硬程度和起跑线位置，而对于5G的投入决心和准确预判，则决定了芯片厂商在5G时代的未来最终胜负。联发科能够最早面向市场推出成熟超前的5G芯片系列，显然是得益于此。
而且在终端市场，消费者和手机厂商都对5G抱有很高的期望，作为“大脑”和“心脏”的芯片，自然要抱有更先进的设计理念，拿出最好的技术，才能给市场带来惊喜，也才对得起5G时代。
5G下沉的爆发性红利
目前5G手机产业链处于初期阶段，限于高成本和高市场预期等因素，高端手机是5G芯片应用最自然和最可靠的场景。不过政策因素对5G的影响力正在持续扩大，5G技术和硬件必定会持续下沉到中端及以下手机市场，事实上5G今年开始的确已经表现出了明显的下沉趋势，很多中端新品已经搭载了相关5G芯片。所以说，这股下沉红利不仅具有很强的可持续性，而且规模还非常巨大。
现在布局5G芯片全产品线可以说是一个非常合适的时机，尤其是对联发科来说，这种战略的意义存在更高的价值。
一方面，拥有5G全产品线的联发科在5G时代可以有更强的话语权，在中高端市场占据主导地位。目前看，天玑系列在对标骁龙8系和7系的5G芯片上，已经占据一些明显优势，比如天玑1000比骁龙865强在5G基带集成、5G双卡双待等方面，能够给消费者带来更好和更真实的5G体验，而天玑800系列则比骁龙765 5G拥有更强的CPU、GPU以及AI性能，在不少业内人士看来有更高的性价比。可见，通过对对手同级芯片产品的精准超越，联发科在5G时代已经拥有更强的搅局能力。

5G芯片大战下的“新变量”( 二 )

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