（三）焊接元器件
再交付制版工厂，将元器件焊接在印刷电路板上 。 然后，写入软件数据、整体测试、包装出成品 。
焊接工艺有两种： 穿孔焊接、SMT贴片(最流行,Surface Mounted Technology，表面贴装技术）)
为适应不同的焊接工艺，
同一种元器件有两种形式：直脚型和贴片型
同一种集成电路芯片，往往管脚相同，但有两种封装形式：DIP, QFP
DIP封装，是Dual Inline-pin Package的缩写，也叫双列直插式封装 。 适用于穿孔焊接.

QFP封装，是(Quad Flat Package)的缩写，叫方型扁平式封装 。 适用于SMT贴片



（四）实验室的电路板制作
在实验室环境中，往往无法批量生产印刷电路板，一般只有手工焊接 。 因此要用实验器材制作电路 。
1, 面包板：是一种电路板，上面有很多小插孔，专为电子电路的无焊接实验设计制造的 。 由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且元件可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试和训练 。



面包板的用法，请百度一下即可
２，杜邦线：用于连接芯片、器件、面包板的导线，根据需要随意插入或拔出，无需焊接，适合于电路实验 。



3, 万用板，又称洞洞板：一种实验板，板上有很多洞 。 可以把元器件插入并焊接，同时焊接连接导线，形成电路板 。

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