半导体国产化最高的一环：封测 _生活知道

在前面的文章里面，飞鲸投研对半导体产业链总体进行了一个简单的介绍。半导体产业链从上至下可分为设计、制造以及封测三大环节，其中封测是集成电路产品制造的后道工序。今天呢，飞鲸投研来重点介绍一下封测行业。
一、封测简介及技术发展历程
1.封测介绍
半导体封测是在晶圆设计、制造完成以后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的进程。封测包括封装以及测试两个环节。从价值占比看，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20% 。
在半导体产业链的设计以及制造这两个环节中国都处于劣势，毕竟技术以及资金壁垒高，先发优势显明，而封测的附加价值相对于低，劳动密集度高，相应的进入壁垒就低，因而封测是国产化最高的环节。
2.封测技术发展历程
【半导体国产化最高的一环：封测】依据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全世界集成电路封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。
当前，中国封装企业大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如DiP、SOP等，产品定位中低端；全世界封装业的主流技术术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段以及第五阶段封装技术迈进。先进封装技术更逢迎集成电路微小化、繁杂化以及集成化的发展趋势，是封测产业未来的发展方向。
半导体行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每一两年更新一代，跟着摩尔定律极限的迫临，工艺突破难度加大，各大厂商为寻求低本钱，高性能，将突破点聚焦在封测技术上，先进封测技术取代趋势显著。
二、半导体封测市场概况
2021年，我国集成电路产业销售额到达10458亿元，同比增长18% 。其中，设计业销售额4519亿，同比增长19%；制造业销售额3176亿元，同比增长24%；封测业销售额2763亿元，同比增长10% 。2019-2021年，封测范围的年复合增长率为8% 。2021年前三季度，我国半导体自给率52%，距离国务院制订的“2025年芯片自给率到达70%”的目标还有较大空间。
按是不是焊线，封装工艺分为传统封装与先进封装。
传统封装靠金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接，但密度过高会致使短路，所以封装面积与芯片面积比值较大。
先进封装采取其他非金属线的方式进行连接，种类有不少，比如3D方式通过重叠而非平面封装，缩小了封装面积与芯片面积的比值，并使单个封装里集成的元器件数量
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半导体国产化最高的一环：封测

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