芯片升级，需要先进封装 _生活知道

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要回答这个问题，我们得先搞明白，是哪一种芯片的需求在增加？毕竟下游吃肉，对应的上游才能喝汤。
芯片下游的三驾马车，主要是通讯、汽车、工业。
过去几年，新能源汽车遍地开花。摹拟芯片中，汽车应用的占比已从2015年的19.4%，增长到了24% 。另外，在通讯和工业领域，迈入5G、人工智能时代后，也推动了半导体芯片升级。
而芯片升级，对应到封测环节，需要的是先进封装技术。
封装测试，虽然相较于芯片设计、制造环节，技术门坎不高。但是封装这个过程，也存在一定的技术壁垒。
根据技术差异，封装方式大体可以分成传统封装、先进封装。
传统封装是干啥呢？主要就是给芯片套个壳子，使其免受外界干扰，同时尽可能把壳子做小。而先进封装，是能够在传统封装的基础上，进一步改良芯片的功耗、散热、数据传输速度。
换言之，封装技术的好坏，也会直接影响芯片成品性能。
所以，在进入5G、自动驾驶、人工智能时代后，市场需要的是对技术性能要求更高的芯片。对应到封测环节，核心需求是先进封装。
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芯片升级，需要先进封装

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