造芯过程大致分为三个环节，分别为研发设计、制造以及封装测试 ， 一颗指甲盖大小的芯片需要经过上百道复杂工序，才能够正式实现商用，由于光刻机被过度“神化” ， 很多人都以为只要获取到了这个装备，就可以够完成对于芯片的制造，但实际上这类想法是毛病 。
实际上占据主导地位的是研发设计，华为三年前就设计出了顶级的5nm芯片，这也让国人误以为这个环节很简单，但实际上如果没有ARM架构以及美企的EDA软件授权，光是第一步就进展不下去，这笔不菲的授权费，没有多少企业能够承受得起 。

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【中企完成5nm芯片突破】在这个步骤以后，还要进行流片的考验，如果没能通过这一关，就意味着数亿的资金要打水漂了，因此国产芯片想要真正突起，就必须在设计研发环节上万无一失 ， 但好在国内企业在这方面做得非常不错，成功将技术实力提升到了5nm水平 。
事实上，美国之所以频繁的修改芯片规则，一是打压华为，二则是为了限制我国芯片的发展，这也让全球都知道我们缺芯的事实 。不过，即使是面对美国的多轮制裁，华为也并没有让步，而是全力专注技术的研发，寻觅破解之法 。而国产科技企业也被华为百折不挠的精神所感染，纷纭走上自研之路，就连中芯国际也开始大力建设晶圆厂，其目标只有一个，那就是实现70%的芯片国产化 。
所以，近几年我国的科技企业和研发机构们都在其他赛道上做尝试 ， 固然也获得了不错的成绩，比如华为在量子芯片、3D堆叠芯片工艺和光电芯片领域获得了重大突破 ， 还发布了相关专利，而通富微电也在研究“芯粒”技术，虽然目前还没法完全实现量产，但也让绕过光刻机造芯看到了希望 。
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