论芯片制造技术，目前还没有哪一家公司比得上台积电，最少在实际的量产工艺水平上 ， 台积电是世界第一的 。但是在进入量产商用之前，也必须经历对芯片制造技术的研发 ， 突破，这一点台积电仿佛慢了一步 。
根据台积电更新的技术线路图来看，3nm明年下半年才能量产，至于2nm还在研发当中，并未传来具体工艺线路 。反倒是IBM率先一步带来了全球首颗2nm芯片的制造技术 。

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IBM是美国计算机公司 ， 在信息技术、服务器、芯片等方面都有深入涉猎 。这些年也积极参与芯片研发 ， 看来台积电迎来新对手了 。IBM突破2nm芯片制造技术，那么将来会不会自己生产2nm芯片呢？
【台积电迎来新对手】虽然IBM曾经也有芯片制造业务，但IBM主要采取联合开发的方式参与市场，比如和英特尔，三星都有密切的联合技术开发合作 。再加上三星帮助IBM生产了很多芯片 ， 所以有可能IBM会与三星合作，推动2nm芯片的量产制造 。
IBM贡献制造技术，三星负责实际生产，一旦终究2nm芯片诞生，芯片界将发生变局 。
关于本次台积电迎来新对手的问题分享到这里就结束了，如果解决了您的问题，我们非常高兴 。

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