答案一样是肯定的!
想要做到这点,那就要用到一种新技术,那就是3D封装工艺!其原理就是,本来以二维平面排布的晶体管可以采取“盖楼”情势以“立体”堆砌方式排布 。举个例子,本来占地600平方的房子,若采取6层堆砌,占地仅为100平方 。也就是说采取3D封装工艺的话,华为仅需将芯片设计成多层,例如做成6层,然后通过3D封装工艺键合,就可以将芯片的“占地面积”缩小6倍 。此时,14纳米制程工艺就可以做出“尺寸、功耗、性能”都媲美7纳米工艺的芯片!
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说到这里,有人又要说了,6层会不会大大增加芯片的体积呢?
这点就更不用担心了!
目前主流的手机存储芯片就是采取3D封装工艺做出来的128层NAND芯片 , 其体积非常小,和采取普通封装工艺做出来的芯片没有任何区别 。原因是,3D封装工艺封装的芯片,单层厚度为微米级别,就是100层也就毫米级别 , 根本就不用担心厚度太大 。
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