LED发光芯片是LED灯的核心组件，即P-N结 。其主要功能是：将电能转化为光能，芯片的主要材料是单晶硅 。半导体晶圆由两部分组成，一部分是P型半导体，孔占主导地位 ， 另外一部分是N型半导体，这主要是电子产品 。但是，当连接这两个半导体时，它们之间会构成P-N结 。当电流通过导线作用在芯片上时，电子将被推到P区域，在那里电子和空穴重新结合，然后以光子的情势发射能量 。这就是LED发光的原理 。光的波长是光的色彩，其色彩由构成P-N结的材料确定 。
不管是用于重点照明和整体照明大功率LED芯片还是用于装潢照明与一些用于辅助照明的简单低功耗LED芯片，技术升级的关键是怎么开发更高效，更稳定的LED芯片 。在短短几年内，借助新的芯片结构和多量子阱一系列技术改进，包括结构的新外延机制的设计，可以说一系列的技术壁垒的突破都为LED半导体照明的普及铺平道路 。

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