第打破外国封闭，中国28nm芯片全国产化在即！ _生活知道

【第打破外国封闭，中国28nm芯片全国产化在即！】破晓的曙光已照亮中国芯片产业的前路，虽然美国、日本和荷兰的联合打压，使得14nm及以下先进制程半导体的国产化之路很是崎岖。但是，我们必须明白，商用半导体并不是全然依赖14nm及以下的“高端”芯片，28nm以上制程的“低端”器件一样重要，且我们在这一领域已有重大突破。这一进程预示着低端芯片市场的重新洗牌。
中国半导体装备的发展步伐加快，大部分装备已经达到了14nm工艺，部分乃至实现了5nm 。这一逾越式的进步，使得28nm芯片的全国产化指日可待，而这个转折点，势必对全部芯片市场格局产生深远影响。

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“世界尚不能平” ，芯片市场的变局也是如此。根据数据，2023年全球最少75%的芯片是采取28nm及以上的成熟制程制造的，这就是为什么我们不能忽视“低端”芯片的重要性。在众多的电子产品领域，以及广泛的车规级领域，“低端”芯片的需求量极大。
美国半导体协会的数据显示，目前28nm以下芯片的数量，占到了所有芯片数量的75%，市场范围占比65% 。中国作为全球芯片进口大国，每一年进口芯片金额超过4000亿美元，差不多全球75%的芯片在制造出来后，就会卖到中国来。如果我们能够在国内生产这65%的芯片，那么我们就有能力对全球一半以上的芯片市场产生影响。
但是，“船到中流必须劈浪” 。我们还需要下游厂商的配合，以及国产芯片厂商和晶圆厂商的持续努力。虽然前方的路仍有挑战，但是我们已经看到了希望的曙光。
“山不厌高，海不厌深。”芯片产业的挑战虽然艰巨，但我们有决心和勇气去面对。我们期待的未来，是中国芯片全自主，全球市场的格局由我们来决定。
也许，我们的行动，就是在预示着一句古话的真实含义：“水滴石穿，不是气力大，而是工夫深。”随着我们在低端芯片领域的突破，我们正用我们的“工夫”在改变世界。
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